第4篇 产品规格书(1)

电路设计和EMC设计的关键

第4篇 产品规格书(1)
半导体集成电路产品规格书

规格书中的关键点和EMC相关的内容

大家好!我是ROHM的稻垣。
第4篇是关于半导体集成电路的产品规格书相关的内容。“半导体集成电路的产品规格书”这种说法似乎会让人感到生硬,可能“IC的产品规格书”更常用。要想很好地使用IC,产品规格书是绝对必要的,没有规格书是无法进行设计的,这一点是不言而喻的。然而,如果问是否详细阅读了具体内容并已理解了每个项目等的含义,答案可能是未必。这次我想谈谈规格书的一些关键点和应该掌握的要点。

ROHM公司的产品规格书通常按以下顺序排列内容:产品名称、产品型号、产品概要、特点、应用、重要特性、封装、基本应用电路图、引脚布局图、引脚说明、框图、各模块的工作说明、绝对最大额定值、热阻、推荐工作条件、功能说明、电气特性、特性数据、应用电路示例、输入输出等效电路图、使用时的注意事项、订购型号名称信息、印标图、外形尺寸图和包装/成型规格、修订记录、注意事项。
其中最重要的是绝对最大额定值、推荐的工作条件和电气特性。
顾名思义,第一个“绝对最大额定值”是电气额定值的最大值,哪怕瞬间施加超过这个值的电压或电流等也无法保证会正常工作。而只要在这个最大值的范围内,就能够保证半导体集成电路的器件不会损坏或被损坏。除了电压和电流之外,还包括最高结温和存储温度等的规定值。
第二个“推荐工作条件”是使半导体集成电路的性能最大化的电源电压和输入输出等条件。半导体集成电路的设计是以电路会在这些条件下工作为前提进行的,因此原则上要使产品在这些条件下工作。
第三个“电气特性”是最重要的项目,是半导体集成电路各项特性的保证内容。提供了保证值的所有项目都是有保证的。
产品在出厂前,均以规格值为中心,进行了相应的检查,确保已满足各特性的保证值。在设计产品时,需要使其按照保证值内的电气特性正常工作。

接下来我们来谈一下电磁兼容性 (EMC)。与EMC相关的内容经常出现在产品规格书的封面上。具体来讲,比如符合AEC-Q100标准、抗EMI性能出色、EMARMOUR™系列、符合CISPR25标准的Class5等。
AEC-Q100是汽车领域相关的标准之一,是美国汽车电子委员会(AEC:Automotive Electronics Council)为客户制定的标准,分类如下:
AEC-Q100:半导体集成电路(LSI、IC等)
AEC-Q101:单个半导体元器件(晶体管、二极管等)
AEC-Q200:单个无源元器件(电阻器、电容器、电感器等)
在AEC-Q100中,工作环境温度被定义为0-3级。低温侧为-40℃,高温侧依次为+150℃、+125℃、+105℃、+85℃。另外,在该REV-G Appendix 5中,还引用了SAE J1752/3,并定义了TEM Cell或Wideband TEM Cell的辐射发射(RE: Radiated Emission)。
抗EMI性能出色和EMARMOUR™系列意味着产品不容易受到外来电磁噪声的影响,不易发生误动作(也就是说,即使在电磁噪声大的环境中,半导体集成电路也不容易发生误动作)。
CISPR25标准Class5是汽车领域相关的标准(IEC国际标准),符合该标准意味着传导发射和辐射发射小于限值(半导体集成电路产生的电磁噪声很小)。Class5的限值是最严格的。
顺便提一下,IEC国际标准和ISO国际标准中准化了与电磁兼容性(EMC)相关的测量方法。请注意,标准中所写的数值为限值(参考值),并非规格值。实际上,欧洲汽车领域OEM厂商都有自己的标准,测量方法会引用和应用IEC标准和ISO标准,但用来采购零部件的标准是独自确定的。
感谢您阅读本文。

Related post

  1. TECH INFO

    第6篇 产品规格书(3) 常见的EMC评估指标示例

TECH INFO

基础知识

  • SiC功率元器件
  • Si功率元器件
  • 热设计
  • 仿真
  • 开关噪声-EMC
  • AC/DC
  • DC/DC
  • 电机
  • 传递函数

工程技巧


PICK UP!

  1. ROHM开发出业界先进的第4代低导通电阻SiC MOSFET:支持xEV/EV主机逆变器和电池提高电压
  2. arduino explorer rover
  3. “第三代 行驶中无线供电轮毂电机”开发成功:超小型SiC模块 助力实现无需担心充电的EV
  4. 以纳米级输出电容实现稳定控制的Nano Cap™技术:无需输出电容器的线性稳压器
  5. 作为车载用二次电源而开发的同步整流降压型DC/DC转换器 : 车载设备中二次电源的优点
  6. 刘铭
  7. 模块配置
PAGE TOP