规格篇 使采用了SiC MOSFET的高效AC/DC转换器的设计更容易

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内置1700V耐压SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC:BM2SC12xFP2-LBZ

-规格篇-
使采用了SiC MOSFET的高效AC/DC转换器的设计更容易
支持自动安装的小型解决方案

 

关键词
  • BM2SC12xFP2-LBZ
  • BM2SC121FP2-LBZ
  • BM2SC122FP2-LBZ
  • BM2SC123FP2-LBZ
  • BM2SC124FP2-LBZ
  • 1700V耐压的SiC MOSFET
  • 小型表贴封装
  • 一体化封装
  • AC/DC 转换器 IC
  • 外置元器件少,简单
  • 显著减少设计和评估工时
  • 内置各种保护功能
  • 使低损耗AC/DC转换器的设计更容易
  • 准谐振方式
  • 表贴型TO263-7L封装L
  • 确保爬电距离
  • 无散热器也可实现48W输出
  • 辅助电源电路
  • 可通过电商平台购买

BM2SC12xFP2-LBZ是业内先进*的AC/DC转换器IC,采用一体化封装,已将1700V耐压的SiC MOSFET和针对其驱动而优化的控制电路内置于小型表贴封装(TO263-7L)中。主要适用于需要处理大功率的通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备的辅助电源。另外,还可确保长期稳定供应,很适合工业设备应用。  *截至2021年6月17日ROHM调查数据

<BM2SC12xFP2-LBZ的亮点>

  • 内置1700V耐压的SiC MOSFET,使设计更简单
  • 采用表贴型封装(TO263-7L),可自动安装在电路板上
  • 与分立结构相比,可大大减少元器件数量(将12个元器件和1个散热器缩减为1个器件)
  • 与Si MOSFET相比,SiC MOSFET的功率转换效率可提升高达5%
  • 采用准谐振方式,可实现更低EMI
  • 通过减少元器件数量,可实现显著的小型化和更高可靠性
  • 可确保长期稳定供应,很适合工业设备应用
  • 产品阵容新增4款保护功能启动后动作不同的新机型
  • 单品及评估板BM2SC123FP2-EVK-001均可通过电商平台购买

内置SiC MOSFET的AC/DC转换器IC:BM2SC12xFP2-LBZ的主要规格和功能

下面总结了BM2SC12xFP2-LBZ的主要规格和功能。如欲了解更详细的信息,请通过产品阵容表中的链接打开技术规格书。关于BM2SC12xFP2-LBZ的特点和优点请参考“优点篇”。

<规格特点>

  • 表贴型TO263-7L封装
  • 准谐振方式(低EMI)
  • 待机时的消耗电流低:19µA
  • SOURCE引脚Leading Edge Blanking(前沿消隐)
  • 软启动功能
  • FB OLP(Over Limited Protection)
  • BR UVLO (Under Voltage Lock Out)
  • ZT引脚触发屏蔽功能
  • 热关断
  • 内置1700V SiC MOSFET
  • 降频功能
  • 轻负载时Burst模式工作
  • 逐周期过流保护
  • VCC UVLO(Under Voltage Lock Out)
  • VCC OVP(Over Voltage Protection)
  • ZT OVP(Over Voltage Protection)

●BM2SC12xFP2-LBZ的框图和基本应用电路
下图是使用了BM2SC12xFP2-LBZ的反激式AC/DC转换器的电路示例。BM2SC12xFP2-LBZ内置SiC MOSFET,并内置了优化的控制电路,因此电路的外置元器件少,而且结构简单。可显著减少SiC MOSFET选型和栅极驱动电路调整等设计和评估工时内置各种保护功能,基本上只需根据要设计的电源规格设置外置元器件的常数即可,使利用了SiC MOSFET性能的低损耗AC/DC转换器的设计变得更容易

表面実装パッケージの1700V耐圧SiC MOSFET内蔵AC/DCコンバータIC:BM2SC12xFP2-LBZのフロック図と基本アプリケーション回路例。

BM2SC12xFP2-LBZ在准谐振方式中采用PFM(Pulse Frequency Modulation)模式控制。通过监测FB引脚、ZT引脚、SOURCE引脚的状态,将二极管电桥的整流电压转换为所需的稳定DC电压。通过FB引脚和SOURCE引脚来控制开关SiC MOSFET的ON宽度(关断),通过ZT引脚来控制其OFF宽度(导通)。如欲了解更详细的工作介绍和设置方法,请参考技术规格书。

●封装和各引脚的配置与功能
BM2SC12xFP2-LBZ的特点——表贴型TO263-7L封装的引脚配置与功能如下所示。虽然体积小巧,但确保了处理高电压所需的爬电距离。关于更详细的尺寸信息,请参阅技术规格书中的图纸。

表面実装パッケージの1700V耐圧SiC MOSFET内蔵AC/DCコンバータIC:BM2SC12xFP2-LBZの小型表面実装パッケージ(TO263-7L)の端子配置/表面実装パッケージの1700V耐圧SiC MOSFET内蔵AC/DCコンバータIC:BM2SC12xFP2-LBZの小型表面実装パッケージ(TO263-7L)。/表面実装パッケージの1700V耐圧SiC MOSFET内蔵AC/DCコンバータIC:BM2SC12xFP2-LBZの端子機能。

●封装热阻
即BM2SC12xFP2-LBZ的TO263-7L封装的热阻。通过满足适当的电路板和铜箔条件,可以在无需增加散热器的情况下实现高达48W的输出功率。

表面実装パッケージの1700V耐圧SiC MOSFET内蔵AC/DCコンバータIC:BM2SC12xFP2-LBZの熱抵抗。

应用示例

除了下列应用外,本系列产品还适用于交流400V规格的所有工业设备的辅助电源电路

  • 通用逆变器
  • AC伺服
  • PLC(Programmable Logic Controller)
  • 生产制造装置
  • 机器人
  • 商用空调
  • 工业用照明(路灯等)

表面実装パッケージの1700V耐圧SiC MOSFET内蔵AC/DCコンバータIC:BM2SC12xFP2-LBZのアプリケーション例。

内置SiC MOSFET的AC/DC转换器IC产品阵容

产品名称 封装 电源电压范围 MOSFET 工作
频率
VCC OVP *1 FB OLP *2 工作温度范围
業界初、小型表面実装パッケージの1700V耐圧SiC MOSFET内蔵AC/DCコンバータIC : BM2SC12xFP2-LBZ:-仕様編-SiC MOSFETによる高効率AC/DCコンバータの設計が容易 自動実装が可能な小型ソリューション
BM2SC121FP2-LBZ
TO263-7L
(表面贴装)
15.0V

27.5V
SiC MOSFET
1700V (Max.)
1.12Ω (Typ.)
120kHz
(Max.)
Latch Auto Restart -40℃

+105℃
業界初、小型表面実装パッケージの1700V耐圧SiC MOSFET内蔵AC/DCコンバータIC : BM2SC12xFP2-LBZ:-仕様編-SiC MOSFETによる高効率AC/DCコンバータの設計が容易 自動実装が可能な小型ソリューション
BM2SC122FP2-LBZ
Latch Latch
業界初、小型表面実装パッケージの1700V耐圧SiC MOSFET内蔵AC/DCコンバータIC : BM2SC12xFP2-LBZ:-仕様編-SiC MOSFETによる高効率AC/DCコンバータの設計が容易 自動実装が可能な小型ソリューション
BM2SC123FP2-LBZ
Auto Restart Auto Restart
業界初、小型表面実装パッケージの1700V耐圧SiC MOSFET内蔵AC/DCコンバータIC : BM2SC12xFP2-LBZ:-仕様編-SiC MOSFETによる高効率AC/DCコンバータの設計が容易 自動実装が可能な小型ソリューション
BM2SC124FP2-LBZ
Auto Restart Latch
BM2SCQ121T-LBZ TO220-6M
(通孔插装)
Latch Auto Restart
BM2SCQ122T-LBZ Latch Latch
BM2SCQ123T-LBZ Auto Restart Auto Restart
BM2SCQ124T-LBZ Auto Restart Latch

*1:VCC引脚过电压保护功能启动后的动作。Latch=保持锁存状态,Auto Restart=自动恢复。
*2:FB引脚过负载保护功能启动后的动作。Latch=保持锁存状态,Auto Restart=自动恢复。

相关信息

BM2SC12xFP2-LBZ单品和评估板均可通过电商平台购买。请点击这里了解每款评估板的应用指南、库存情况确认和详细信息。下表摘自该链接页面上的评估板一览表。除了本文介绍的BM2SC12xFP2-LBZ之外,还有另外两款评估板在售,它们都配有使用了1700V SiC MOSFET的AC/DC转换器IC。

Using 1700V SiC MOSFET

评估板 评估板外观 IC 输出
功率
输出
电压
最大
负载电流
购买
BD7682FJ-LB-EVK-402
業界初、小型表面実装パッケージの1700V耐圧SiC MOSFET内蔵AC/DCコンバータIC : BM2SC12xFP2-LBZ:-仕様編-SiC MOSFETによる高効率AC/DCコンバータの設計が容易 自動実装が可能な小型ソリューション
業界初、小型表面実装パッケージの1700V耐圧SiC MOSFET内蔵AC/DCコンバータIC : BM2SC12xFP2-LBZ:-仕様編-SiC MOSFETによる高効率AC/DCコンバータの設計が容易 自動実装が可能な小型ソリューション BD7682FJ-LB
SiC MOSFET外置
24W 24V 1A 库存
确认
BM2SCQ123T-EVK-001
業界初、小型表面実装パッケージの1700V耐圧SiC MOSFET内蔵AC/DCコンバータIC : BM2SC12xFP2-LBZ:-仕様編-SiC MOSFETによる高効率AC/DCコンバータの設計が容易 自動実装が可能な小型ソリューション
業界初、小型表面実装パッケージの1700V耐圧SiC MOSFET内蔵AC/DCコンバータIC : BM2SC12xFP2-LBZ:-仕様編-SiC MOSFETによる高効率AC/DCコンバータの設計が容易 自動実装が可能な小型ソリューション BM2SCQ123T-LBZ
SiC MOSFET内置
TO220-6M (通孔插装)
48W 24V 2A 库存
确认
BM2SC123FP2-EVK-001
表面実装パッケージの1700V耐圧SiC MOSFET内蔵AC/DCコンバータIC:BM2SC12xFP2-LBZの評価ボードBM2SC123FP2-EVK-001。
業界初、小型表面実装パッケージの1700V耐圧SiC MOSFET内蔵AC/DCコンバータIC : BM2SC12xFP2-LBZ:-仕様編-SiC MOSFETによる高効率AC/DCコンバータの設計が容易 自動実装が可能な小型ソリューション BM2SC123FP2-LBZ
SiC MOSFET内置
TO263-7L (表面贴装)
48W 24V 2A 库存
确认

BM2SC12xFP2-LBZ系列的评估板为BM2SC123FP2-EVK-001,为顺利进行评估,搭载了自动恢复型BM2SC123FP2-LBZ。

BD7682FJ-LB-EVK-402是搭载了SiC MOSFET外置的控制器IC BD7682FJ-LB的评估板。

BM2SCQ123T-EVK-001是搭载了通孔插装型TO220封装的BM2SCQ123T-LBZ的评估板,与表面贴装的BM2SC12xFP2-LBZ系列的封装形式不同,也是一种自动恢复型产品。

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