电子设备中半导体元器件的热设计
本文的关键要点
・要测量表面温度的半导体元器件的封装越小，热电偶的散热所带来的对半导体元器件影响越大，这一点需要注意。
我们多次提到，在测量半导体元器件的封装表面温度时，需要尽量减少热电偶的散热量。在本文中，我们将以实验结果为例，来看看热电偶散热带来的实际影响有多大。
热电偶的影响
下表是使用Φ 0.1mm的K型和Φ 0.3mm的T型两种热电偶，对0.8×1.6×0.6t mm这种非常小的封装和6.5×9.5×2.5t mm这种封装的半导体器件，进行温度测量，并获得热阻θJA值的测试结果汇总。电路板分别使用了1层和4层两种类型。
从表中可以看出，同样的比较对象，当热电偶的线径不同时，用线径较大的热电偶测得的热阻较小，即线径越大散热量越大，最终导致测得的热阻值变小。
此外，还可以看出，半导体元器件的封装越小，这种趋势越明显，影响程度越大。因此，当半导体元器件的被测封装较小时，应特别注意，要尽可能地降低热电偶的散热影响，这一点是非常重要的。
* 电路板尺寸为JEDEC中规定的114.2 x 76.3 x 1.6t (mm)
