表面温度测量:热电偶的影响

电子设备中半导体元器件的热设计

本文的关键要点

・要测量表面温度的半导体元器件的封装越小,热电偶的散热所带来的对半导体元器件影响越大,这一点需要注意。

我们多次提到,在测量半导体元器件的封装表面温度时,需要尽量减少热电偶的散热量。在本文中,我们将以实验结果为例,来看看热电偶散热带来的实际影响有多大。

热电偶的影响

下表是使用Φ 0.1mm的K型和Φ 0.3mm的T型两种热电偶,对0.8×1.6×0.6t mm这种非常小的封装和6.5×9.5×2.5t mm这种封装的半导体器件,进行温度测量,并获得热阻θJA值的测试结果汇总。电路板分别使用了1层和4层两种类型。

从表中可以看出,同样的比较对象,当热电偶的线径不同时,用线径较大的热电偶测得的热阻较小,即线径越大散热量越大,最终导致测得的热阻值变小。

此外,还可以看出,半导体元器件的封装越小,这种趋势越明显,影响程度越大。因此,当半导体元器件的被测封装较小时,应特别注意,要尽可能地降低热电偶的散热影响,这一点是非常重要的。

* 电路板尺寸为JEDEC中规定的114.2 x 76.3 x 1.6t (mm)

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