热设计文章锦集

本文汇总了热设计中容易被忽视的关键要点和注意事项相关的文章。在热设计及其评估中,仅从少数现象中获取的数据可能并不准确,仅凭这些数据也许会出现问题,最坏的情况下甚至可能会导致事故。我们需要深刻意识到设计的对象是“热”。

热设计文章锦集

  • 手动焊接时的注意要点
  • 铜箔厚度的影响
  • 电路板层数与热阻
  • 过孔要靠近发热源
  • 安装位置的影响
  • 电路板方向的影响

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  • 手动焊接时的注意要点
  • 铜箔厚度的影响
  • 电路板层数与热阻
  • 过孔要靠近发热源
  • 安装位置的影响
  • 电路板方向的影响
  • 未来的热仿真

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