本文的关键要点
・将过孔（Via）设置在尽可能靠近发热源的位置，降低热阻的效果最好。
・如果将过孔设置在周边其他位置而不是发热源的正下方，将会使散热路径中多出横向（水平）路径，从而导致热阻上升。
利用过孔降低热阻（散热）是非常常见的手法。过孔的设置位置会影响到其效果。将过孔设置在尽可能靠近发热源的位置，降低热阻的效果最好。
下图是将过孔设置在背面裸露焊盘正下方时（左侧）和将过孔设置在周边时（右侧）的热仿真数据。可见如果将过孔设置在发热源周边而非正下方，将会增加横向（水平）的散热路径，从而导致热阻上升。
【资料下载】电子设备中半导体元器件的热设计
近年来，在电子设备的设计中，热对策备受关注，热设计已成为一个新的课题。一直以来，“热”都是重要的研究项目，但由于近年来对电子设备的要求已经发生变化，因此有必要重新审视以往的热对策。在本手册中，原则上以电子设备中使用的IC和晶体管等元器件为前提来讨论热设计相关的内容。
推荐阅读 同一主题文章一览
- 热设计文章锦集
- 手动焊接时的注意要点
- 铜箔厚度的影响
- 电路板层数与热阻
- 过孔要靠近发热源【在读】
- 安装位置的影响
- 电路板方向的影响
- 未来的热仿真
