本文的关键要点
・即使电路板的层数相同，热阻也会因IC的安装位置而异。
・如果将IC安装在电路板边缘，会导致有效散热面积大大减少。
即使电路板的层数相同，热阻也会因IC的实际安装位置而异。以下是将IC安装在电路板中央时和将IC安装在电路板边缘时的热仿真数据。可以认为，将IC安装在电路板边缘时，实际有效散热面积会减少。
【资料下载】电子设备中半导体元器件的热设计
近年来，在电子设备的设计中，热对策备受关注，热设计已成为一个新的课题。一直以来，“热”都是重要的研究项目，但由于近年来对电子设备的要求已经发生变化，因此有必要重新审视以往的热对策。在本手册中，原则上以电子设备中使用的IC和晶体管等元器件为前提来讨论热设计相关的内容。
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