表面温度测量:热电偶的固定方法

本文的关键要点

・将热电偶的测量端(连接端)固定到IC等封装上的方法有两种:①使用聚酰亚胺(PI)胶带等;②使用环氧树脂粘结剂。

・JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。

・除了热电偶测量端的固定方法外,导线的处理也会影响到测量结果,因此应沿着发热源敷设导线。

测量表面温度时,热电偶的固定方法和导线的处理会影响测量结果。尽量减少热电偶固定方法带来的影响是非常重要的。

热电偶的固定方法:粘贴方法

将热电偶的测量端(连接端)固定到IC等封装上的方法有两种:①使用聚酰亚胺(PI)胶带等;②使用环氧树脂粘结剂。JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。

两种方法各自的特点如下:

固定方法 优点 缺点
聚酰亚胺(PI)胶带
  • 热电偶的测量端直接接触PKG表面
  • 易于固定
  • 易于拆卸
  • 可能剥落或不稳
  • 胶带本身的热导率低(约为金属的1/1000),会妨碍与大气的对流。
环氧树脂粘结剂
  • 剥落的可能性较低(取决于耐温性)
  • 固定面积小
  • JEDEC推荐
  • 粘结剂流入热电偶和PKG之间
  • 固定需要时间

热电偶的固定方法:导线的处理

除了热电偶测量端(连接端)的固定方法外,导线的处理也会影响测量结果。导线需要沿着封装本体敷设到PCB。这种走线方法具有“减少导线散热带来的热电偶连接处的温降”的效果。这一点在JEDEC Standard中也作为一种布线技巧有提及。也就是说,如何更大程度地减少热电偶的散热量,是准确测量表面温度的关键。

IC表面温度測定時の熱電対素線の取り回しイメージ

相关文章

  1. 热设计的相互了解

  2. TD1-11_f1

    TJ的估算:基本计算公式

  3. TD1-10_f2

    热阻数据:估算TJ时涉及到的θJA和ΨJT -其2-

  4. TD1_16_f01

    表面温度测量:热电偶的种类

  5. 热阻和散热的基础知识:传热和散热路径

  6. 059_GMR50_1026

    什么是热设计?

  7. 热阻数据:热阻和热特性参数的定义

  8. 热阻数据:实际的数据示例

  9. TD1-2_f3

    技术发展趋势的变化和热设计

TECH INFO

  • 重点必看
  • 技术分享
  • Arduino入门指南

基础知识

  • Si功率元器件
  • 热设计
  • 仿真
  • 开关噪声-EMC
  • AC/DC
  • DC/DC
  • 电机
  • 传递函数

工程技巧


PICK UP!

  1. 刘铭
  2. ROHM开发出业界先进的第4代低导通电阻
PAGE TOP