本文的关键要点
・在已安装于应用产品的状态下，基本上无法通过θJA进行TJ估算。
・ΨJT因安装条件而异，但如果掌握了所使用的电路板和应用产品的状态，则可以用于估算实际使用时的TJ。
在上一篇文章中中，以估算TJ时能否使用以及如何使用θJA和ΨJT为主题，作为“其1”介绍了可以使用θJA和ΨJT进行TJ估算。本文作为“其2”，将介绍ΨJT的特性和估算TJ时θJA和ΨJT的有效性。如上次所述，将会单独介绍使用了热阻数据的TJ估算示例。
不同条件下θJA和ΨJT的特性及有效性
正如上一篇中介绍过的，由于ΨJT是一个表示相对于器件整体的功耗的、结点与封装顶面中心之间的温度差的热特性参数，因此可以用来推算实机中实机工作状态下的TJ。然而，有一些实际工作条件会影响θJA和ΨJT，并会影响它们在TJ估算过程中的有效性。下面举几个例子来探讨它们各自的特性和有效性。
●电路板散热性能的变化
右图表示电路板表层铜箔面积与θJA和ΨJT之间的关系。θJA受铜箔面积（即流入PCB的热量）的影响很大，而ΨJT由于器件的大部分热量都会流入PCB，因此TJ-TT间的温差非常小，故ΨJT的值和变化也都很小。由于θJA会因实装电路板的条件不同而有很大变化，因此很难直接用于估算TJ，但ΨJT不会因PCB的差异而有较大变化，所以是可以使用的。
●被屏蔽罩等覆盖的状态
出于EMC对策等原因，目标器件可能会有使用屏蔽罩覆盖的情况。下面是使用和不使用屏蔽罩时实测的θJA和ΨJT结果比较。
有屏蔽罩时，θJA和ΨJT均会上升，但θJA的波动较大，无法用于估算TJ。而ΨJT的上升量很小，原来的值也很小，波动也很小，即使直接用于TJ计算也不会造成太大的误差。例如，使用无屏蔽罩的ΨJT＝9.4℃/W，来计算有屏蔽罩的TJ结果如下，与实际温度106.7℃相比，误差在1%以内。
●被树脂密封并被屏蔽罩等覆盖的状态
为了起到保护作用，有时会将电路板上的实装元器件进行树脂密封。在这里，假设是不仅被树脂密封还被屏蔽罩等覆盖的情况。
θJA受密封树脂影响，热阻显着降低，在这种条件下，θJA不能用于TJ计算。ΨJT呈上升趋势，波动较大。使用没有树脂密封和屏蔽罩时的ΨJT=9.4℃/W，计算有树脂密封和屏蔽罩时的TJ，结果如下。
与实际温度53.3℃相比，误差约为8%。这就需要探讨是否允许这个程度的误差，或者纠正误差后用于TJ的计算。
●成为热源的元器件彼此相邻的状态
虽然应该避免这种情况，但在元器件实际安装过程中产生热量的元器件还是可能会彼此相邻。下面是两者具有适当的距离（中间图）时和它们彼此相邻（右图）时的θJA和ΨJT结果比较。
从数据可以看出，当元器件距离很近时，θJA和ΨJT均上升，但θJA的波动较大，不能用于TJ的估算。当然，ΨJT也有波动，但由于其值原本就小，波动也很小，因此即使用于TJ的估算也不会造成太大的误差。例如，使用一个元器件时的ΨJT=9.4℃/W，计算两个相邻状态下的TJ时，结果如下，与实际温度101.5℃相比，误差在1%以内。
●电路板层数变化时
下图显示了当电路板的层数发生变化时，θJA和ΨJT的变化情况。
随着电路板层数的增加，θJA显着下降，但即使在这种情况下，θJA也不能用于TJ的计算。ΨJT的波动也很大，作为示例，使用1s（1层电路板）时的ΨJT=9.4℃/W，计算2s2p（4层电路板）时的TJ，结果如下。
与实际温度36.3℃相比，误差约为6%，这就需要探讨是否允许这个程度的误差，或者是否需要纠正误差。
总结
本文在实际应用产品中安装时可能会有的4种条件下，比较了θJA和ΨJT。结论是与上一篇中的讨论一样，受铜箔和电路板等散热条件的影响，以及相邻元器件的热干扰影响，在应用产品中很难将θJA用于TJ的估算。
而ΨJT虽然会因安装条件而变化，但由于其值原本就很小，而且在某些条件下的波动也很小，因此通过掌握所使用的电路板和应用产品的状态，并高精度地测量TT，可以将提供的ΨJT值用于实际使用时的TJ估算。
