在热阻评估等测试中，将IC安装在评估板上时，可能存在使用热风焊枪或热风焊台手动焊接表贴型封装产品的情况。在手动焊接的情况下，焊料可能无法充分覆盖尤其是有一定面积的封装背面的裸露焊盘，导致焊料润湿性不足。封装背面的裸露焊盘是安装IC芯片的位置，是重要的散热区域。如果通过焊接未能恰当地安装在电路板上，散热效果就会达不到预期，也就是说热阻会升高。

下图中，上方是显示手动焊安装和回流焊安装时的焊料润湿性的X射线图像，下方是显示热阻情况的结构函数图。如X射线图像所示，手动焊接时，背面暴露焊盘地焊料润湿性并不充分，导致热阻升高。当需要进行热相关的评估时，原则上应采用回流焊的方式安装表面贴装产品。