本文的关键要点
・将表面贴装产品手动焊接到评估板上时，热阻可能会升高。
・原则上，在需要进行热相关的评估时，表面贴装产品应通过回流焊的方式安装在电路板上。
在热阻评估等测试中，将IC安装在评估板上时，可能存在使用热风焊枪或热风焊台手动焊接表贴型封装产品的情况。在手动焊接的情况下，焊料可能无法充分覆盖尤其是有一定面积的封装背面的裸露焊盘，导致焊料润湿性不足。封装背面的裸露焊盘是安装IC芯片的位置，是重要的散热区域。如果通过焊接未能恰当地安装在电路板上，散热效果就会达不到预期，也就是说热阻会升高。
下图中，上方是显示手动焊安装和回流焊安装时的焊料润湿性的X射线图像，下方是显示热阻情况的结构函数图。如X射线图像所示，手动焊接时，背面暴露焊盘地焊料润湿性并不充分，导致热阻升高。当需要进行热相关的评估时，原则上应采用回流焊的方式安装表面贴装产品。
∎【资料下载】成功实现功率器件热设计的4大步骤
IGBT、SiC、GaN 等次时代功率器件一旦使用不当会导致意想不到的不良或降低可靠性，严重时可能会因为市场不良导致召回。其中尤为重要的是直接影响可靠性的热设计。为此，罗姆准备了一系列的应用笔记，汇总了与热设计相关的信息，将有助于提高设备可靠性，减少设计返工。本白皮书将介绍其中的部分应用笔记。
