电路板方向的影响

本文的关键要点

・在自然空冷环境下,热阻会因电路板是水平还是垂直而异。

・当电路板垂直放置时,对流传热会增加,热阻会降低。

将电路板装入外壳时,在自然空冷环境下,热阻会因电路板是水平还是垂直放置而不同。当将电路板垂直放置时,热量会从电板两面向上方散发,对流传热量会增加,热阻会降低。下面是仿真数据的比较。

自然空冷環境下における基板水平置きと垂直置きの熱抵抗の比較

【资料下载】电子设备中半导体元器件的热设计

近年来,在电子设备的设计中,热对策备受关注,热设计已成为一个新的课题。一直以来,“热”都是重要的研究项目,但由于近年来对电子设备的要求已经发生变化,因此有必要重新审视以往的热对策。在本手册中,原则上以电子设备中使用的IC和晶体管等元器件为前提来讨论热设计相关的内容。

基板向きの影響

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第三篇 实现650V高耐压、低导通电阻、高速开关的Super Junction MOSFET

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