本文的关键要点
・电路板层数越多，热阻受铜箔厚度的影响越大。
热阻会受到实装电路板图案布线的铜箔厚度影响。下图为不同层数电路板的铜箔厚度与热阻之间关系的仿真结果。该结果显示，随着电路板层化的增加，热阻受到铜箔厚度很大的影响。在考虑铜箔厚度时，需要将电路板层数作为参数一并考虑进来。
【资料下载】成功实现功率器件热设计的4大步骤
IGBT、SiC、GaN 等次时代功率器件一旦使用不当会导致意想不到的不良或降低可靠性，严重时可能会因为市场不良导致召回。其中尤为重要的是直接影响可靠性的热设计。
为此，罗姆准备了一系列的应用笔记，汇总了与热设计相关的信息，将有助于提高设备可靠性，减少设计返工。本白皮书将介绍其中的部分应用笔记。
