安装位置的影响

本文的关键要点

・即使电路板的层数相同,热阻也会因IC的安装位置而异。

・如果将IC安装在电路板边缘,会导致有效散热面积大大减少。

即使电路板的层数相同,热阻也会因IC的实际安装位置而异。以下是将IC安装在电路板中央时和将IC安装在电路板边缘时的热仿真数据。可以认为,将IC安装在电路板边缘时,实际有效散热面积会减少。

ICを基板中央に実装した場合と、基板の端に実装した場合の熱シミュレーションデータ

【资料下载】电子设备中半导体元器件的热设计

近年来,在电子设备的设计中,热对策备受关注,热设计已成为一个新的课题。一直以来,“热”都是重要的研究项目,但由于近年来对电子设备的要求已经发生变化,因此有必要重新审视以往的热对策。在本手册中,原则上以电子设备中使用的IC和晶体管等元器件为前提来讨论热设计相关的内容。

电感和升压比对最大输出电流的影响

过孔要靠近发热源

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