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2020.07.22 仿真

什么是热动态模型(Thermal Dynamic Model)

电子电路仿真基础

上一篇文章中,简单介绍了SPICE模型中的热模型(Thermal Model),它是用来进行热仿真的SPICE模型之一。本文将简单介绍另一个热仿真用的SPICE模型,即热动态模型(Thermal Dynamic Model)。

什么是热动态模型

热动态模型是内置了上一篇文章中介绍的热模型,并且其特性通过自发热而改变的SPICE模型。它是通过部件的损耗和模型内置的Thermal Model来计算Tj,并将该Tj反映在部件的电气特性中。

下面是热动态模型的源代码示例。这里的部件是SiC肖特基势垒二极管(SCS220),但思路和上图一致,是在SiC-SBD的子电路模型中添加了热模型。

下面介绍热动态模型的使用示例。请将电路看做是本文最前面给出的电路示意图。Q1是配有散热器的SiC MOSFET,条件为Ta=25℃(给Ta引脚施加25VDC)。获得的仿真结果是,Tj通过MOSFET的开关而上升(图表上段),Q1的特性随Tj的变化而变化(中段、下段)。

关键要点:

・热动态模型是内置热模型并且其特性由自发热而变化的SPICE模型。

・SPICE模型中热动态模型是在元器件的子电路模型中添加了热模型的模型。

・通过SPICE模型中内置的热模型计算出Tj,并将该Tj反映到元器件的电气特性中。

下载SPICE模型请点击这里