本文关键要点:
・ROHM提供适用ROHM Solution Simulator（RSS）的线性稳压器热仿真电路。
・本文介绍线性稳压器热仿真中的热仿真模型的电路板条件（BD4xxMxEFJ系列）。
热仿真模型的电路板条件
接下来将介绍本系列的最后一个主题“热仿真模型的电路板条件”。
- 线性稳压器的热仿真电路与方法
- 参数设置与热仿真模型
- 热仿真模型的电路板条件
热仿真模型电路板条件
BD4xxMxEFJ、BD4xxMxFP、BD4xxMxFP2系列产品的电路板规格各不相同，具体请参阅文末“相关文档链接”中列出的应用指南。
1层（1s）
符合JEDEC的JESD51-3标准的单层电路板，其概要如下：
| 项目 | 值 |
|---|---|
| 电路板厚度 | 1.57mm |
| 电路板外形尺寸 | 76.2mm × 114.3mm |
| 电路板材质 | FR-4 |
| 导线厚度（成品厚度） | 70um（2 oz） |
| 引出线线宽 | 0.254mm |
| 铜箔范围 | Footprint、100mm2、600mm2、1200mm2 |
２层（2s）
符合JEDEC的JESD51-5、JESD51-7标准的双层电路板规格概要如下：
| 项目 | 值 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 电路板厚度 | 1.60mm | |||||
| 电路板外形尺寸 | 76.2mm × 114.3mm | |||||
| 电路板材质 | FR-4 | |||||
|
|
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| 引出线线宽 | 0.254mm | |||||
|
|
４层（2s2p）
符合JEDEC的JESD51-5、JESD51-7标准的4层电路板规格概要如下：
| 项目 | 值 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 电路板厚度 | 1.60mm | |||||||||
| 电路板外形尺寸 | 76.2mm × 114.3mm | |||||||||
| 电路板材质 | FR-4 | |||||||||
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| 引出线线宽 | 0.254mm | |||||||||
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相关文件链接
- 产品规格书请分别通过以下链接查阅：
BD433M2EFJ-C
BD450M2EFJ-C
BD433M5FP-C
BD450M5FP-C
BD433M5FP2-C
BD450M5FP2-C - 热阻应用指南请分别通过以下链接查阅：
BD4xxM2EFJ系列热阻应用指南
BD4xxM5FP系列热阻应用指南
BD4xxM5FP2系列热阻应用指南
