前言

近年来,各种电子设备对于所安装元器件的小型化要求越来越高。但是,一般情况下,封装的容许损耗会随着封装尺寸的减小而降低,因此,特别是对于肖特基势垒二极管(以下称“SBD”)等具有发热造成热失控风险的器件来说,同时兼顾Si二极管的小型化和封装容许损耗是一个巨大的挑战。

为了应对该挑战,SBD采用了新封装“PMDE”。传统的“PMDU”封装在车载市场尤其受欢迎,“PMDE”封装是“PMDU”封装的改进版,PMDU尺寸为3.5×1.6×0.8mm,PMDE的尺寸仅为2.5×1.3×0.95mm,实装面积减少了约40%。尽管如此,PMDE通过将背电极面积扩大约1.5倍,还是确保了与PMDU同等的封装容许损耗,同时还将实际安装强度提高了约1.4倍。

在本系列文章中,将对这种PMDE封装和传统的PMDU封装的外形和内部结构进行比较,并通过热仿真和实际安装在应用产品中对它们进行评估。

关键要点:

・新封装“PMDE”是传统“PMDU”封装的改进版。

・PMDE与PMDU相比实际安装面积减少了约40%,通过将背面电极扩大约1.5倍确保了同等的封装容许损耗,且安装强度提高了1.4倍。

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