近年来，各种电子设备对于所安装元器件的小型化要求越来越高。但是，一般情况下，封装的容许损耗会随着封装尺寸的减小而降低，因此，特别是对于肖特基势垒二极管（以下称“SBD”）等具有发热造成热失控风险的器件来说，同时兼顾Si二极管的小型化和封装容许损耗是一个巨大的挑战。
为了应对该挑战，SBD采用了新封装“PMDE”。传统的“PMDU”封装在车载市场尤其受欢迎，“PMDE”封装是“PMDU”封装的改进版，PMDU尺寸为3.5×1.6×0.8mm，PMDE的尺寸仅为2.5×1.3×0.95mm，实装面积减少了约40%。尽管如此，PMDE通过将背电极面积扩大约1.5倍，还是确保了与PMDU同等的封装容许损耗，同时还将实际安装强度提高了约1.4倍。
在本系列文章中，将对这种PMDE封装和传统的PMDU封装的外形和内部结构进行比较，并通过热仿真和实际安装在应用产品中对它们进行评估。
关键要点：
・新封装“PMDE”是传统“PMDU”封装的改进版。
・PMDE与PMDU相比实际安装面积减少了约40%，通过将背面电极扩大约1.5倍确保了同等的封装容许损耗，且安装强度提高了1.4倍。
