仿真条件

本文的关键要点

・在进行仿真时,需要设置和选择仿真条件。

 

在进行仿真时,需要设置和选择仿真条件。

◆ 参数定义
图3中用蓝色标出来的组件,都需要设置仿真条件的,所以在“Manual Options(手动选项)”中对参数进行了定义。单击“Simulation Settings(仿真设置)”按钮,然后单击“Advanced Options(高级选项)”,就会显示“Manual Options”文本框(图4)。

表2中列出了各参数的初始值。如图4所示,这些值已经被写入仿真设置的“Manual Options”文本框中。

ROHM Solution Simulator需要参数定义的组件

参数 变量名 初始值 单位 说明
Temperature Ta 25 周围环境温度
Voltage V_VIN 48 V 输入电压在7V~76V的范围内进行设置
Voltage V_VOUT 5 V 在1V~(0.97×V_VIN)的范围内进行设置
Current I_IOUT 1 A 5A(MAX)
Inductance L_PRM 33 μH 滤波用的电感

表2. 仿真条件。“Manual Options”中已写入的初始值

ROHM Solution Simulator “Manual Options”的文本框

◆ 组件常数设置
关于开关频率、输出LC滤波器常数、输出电压等的设置方法,请参阅BD9G500EFJ-LA技术规格书中的“应用元器件选型方法”。要为组件设置常量,请双击相应组件打开“Property Editor(属性编辑器)”,即可更改值(请参阅“自定义仿真”和“将电路数据导出到 PartQuest™ Explorer“)。

BD9G500EFJ-LA 技术规格书

◆ 热路
图5中绿色箭头指示的符号为BD9G500EFJ-LA的热仿真模型。可以通过图5中红线布线节点来确认结温、封装表面温度和FIN表面温度。表3中列出了各节点的详细信息。

ROHM Solution SimulatorBD9G500EFJ-LA的热仿真模型

节点名称 说明
BD9G500EFJ_Tj 监测BD9G500EFJ-LA的结温
SBD_Tj 监测RB088BM100的结温
BD9G500EFJ_Tt 监测BD9G500EFJ-LA的封装上表面中心温度
SBD_Tt 监测RB088BM100的封装上表面中心温度
SBD_Tfin 监测RB088BM100的FIN中心温度

表3. 图5的热仿真模型节点说明

◆ 选择热仿真模型
表4中列出了组件名称,可以从中选择。图6标出了选择方法。首先,双击BD9G500EFJ-LA组件或右键单击并选择“Properties(属性)”,打开“Property Editor(属性编辑器)”。通过从表4列出的值中选择并设置“Property Editor”的“SpiceLib Part”值(“SpiceLib Part”的选项框中有选项可选),可以更改热仿真模型。

ROHM Solution Simulator热仿真模型的选择方法

组件名称 SpiceLib Part值 说明
BD9G500EFJ-LA 2s 双层电路板的热仿真模型
2s2p 4层电路板的热仿真模型

表4.可选的热仿真模型列表

有关电路板的详细信息,请参阅下一篇文章。

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