本文的关键要点
・以实际的IPM产品为例，介绍了封装类型、外形尺寸、引脚配置、印标和散热器安装方法等内容。
本文将为大家介绍IGBT IPM的封装。与上一篇中的示例一样，在本文中我们也以ROHM第3代IGBT IPM“BM6337xS-xx/BM6357x-xx系列”为例进行介绍。
BM6337xS-xx/BM6357x-xx系列分HSDIP25和HSDIP25VC两种引脚形状。HSDIP25为加长型产品（后缀：-VA），HSDIP25VC为控制侧交错型产品（后缀：-VC）。两者的封装尺寸（不包括引脚）均为38.0mm×24.0mm×3.5mm。另外，两者的引脚数量均为25个。下面分别介绍其外形尺寸、引脚配置、印标和散热器的安装方法。
外形尺寸图：HSDIP25（加长型，后缀：-VA）*单击尺寸图即可放大。
外形尺寸图：HSDIP25（控制侧交错型，后缀：-VC）
引脚配置
两种封装的引脚配置和引脚数量相同。下面是引脚编号对应的符号和功能一览表。
| 引脚编号 | 符号 | 功能 |
|---|---|---|
| 1 | NC | 无连接（GND电位） |
| 2 | VBU | U相浮动控制电源 |
| 3 | VBV | V相浮动控制电源 |
| 4 | VBW | W相浮动控制电源 |
| 5 | HINU | U相高边IGBT控制输入 |
| 6 | HINV | V相高边IGBT控制输入 |
| 7 | HINW | W相高边IGBT控制输入 |
| 8 | HVCC | HVIC控制电源 |
| 9 | GND | 接地（注1） |
| 10 | LINU | U相低边IGBT控制输入 |
| 11 | LINV | V相低边IGBT控制输入 |
| 12 | LINW | W相低边IGBT控制输入 |
| 13 | LVCC | LVIC控制电源 |
| 14 | FO | 警报输出 |
| 15 | CIN | 短路电流触发电压检测 |
| 16 | GND | 接地（注1） |
| 17 | VOT | 温度输出 |
| 18 | NW | W相低边IGBT发射极 |
| 19 | NV | V相低边IGBT发射极 |
| 20 | NU | U相低边IGBT发射极 |
| 21 | W | W相输出 |
| 22 | V | V相输出 |
| 23 | U | U相输出 |
| 24 | P | 逆变电源 |
| 25 | NC | 无连接（注2） |
注1：GND引脚包括9号和16号两个引脚，但由于它们是在IPM内部连接的，因此从外部仅连接其中一个引脚（建议使用16号），另一个引脚在开路状态下使用。
注2：IPM内部没有电气连接。
印标
下面是印标的位置和含义。印标位于散热器反面，也就是底（BOTTOM）部。
绝缘距离
绝缘距离（电气间隙和爬电距离）如下：
| 项目 | 电气间隙[mm] | 爬电距离[mm] |
|---|---|---|
| 充电单元不同电极引脚之间 | 2.50 | 3.00 |
| 引脚与散热器之间 | 1.45 | 1.50 |
散热器的安装方法
将IPM安装在散热器上时，如果拧紧力矩超过规定值或非常不均匀，会对IPM内部的芯片和陶瓷散热表面施加应力，从而可能导致损坏、开裂或劣化。
下图左侧给出了拧紧顺序。拧紧时，用扭力起子拧紧至规定力矩。请将预紧力矩设置为规定最大值的20～30%。
使用前请在IPM散热面与散热器之间的接触面上均匀地涂敷厚度约为100µm～200µm的导热性能良好的润滑脂。需要使用在工作温度范围内不会变质、且质量和性能不会随时间的推移而变化的润滑脂。请确保没有异物进入IPM与散热器之间的接触面。
建议涂敷润滑脂后直接将IPM拧固定在散热器上。当在IPM散热面和散热器之间夹有散热片时，如果片材的厚度和弹性模量不当，会给IPM内部的芯片和陶瓷散热表面施加应力，从而可能会导致损坏、开裂或劣化。使用散热片时，需要充分评估后再使用，如下图右侧所示，请确保IPM印标面不会向+侧翘曲。
下面是拧紧力矩和外置散热器平面度的规格值。
| 项目 | 规格值 | 单位 | 条件 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 标准 | 最大 | |||
| 拧紧力矩强度 | 0.59 | 0.69 | 0.78 | N･m | 安装螺钉M3注1，推荐值0.69N･m |
| 外置散热器平面度 | -50 | – | +100 | µm | 参考“外置散热器平面度测量位置”图示 |
注1：安装螺钉时需要使用平垫圈（推荐：JIS B1256）。
为了获得最佳散热效果，需要让其接触面积尽可能大，让接触热阻尽可能小。IPM安装面对应的外置散热器的平面度（翘曲/凹凸）应如下图所示。
