本文的关键要点
・在进行仿真时，需要设置和选择仿真条件。
在进行仿真时，需要设置和选择仿真条件。
◆ 参数定义
图3中用蓝色标出来的组件，都需要设置仿真条件的，所以在“Manual Options（手动选项）”中对参数进行了定义。单击“Simulation Settings（仿真设置）”按钮，然后单击“Advanced Options（高级选项）”，就会显示“Manual Options”文本框（图4）。
表2中列出了各参数的初始值。如图4所示，这些值已经被写入仿真设置的“Manual Options”文本框中。
| 参数 | 变量名 | 初始值 | 单位 | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| Temperature | Ta | 25 | ℃ | 周围环境温度 |
| Voltage | V_VIN | 48 | V | 输入电压在7V～76V的范围内进行设置 |
| Voltage | V_VOUT | 5 | V | 在1V～(0.97×V_VIN)的范围内进行设置 |
| Current | I_IOUT | 1 | A | 5A(MAX) |
| Inductance | L_PRM | 33 | μH | 滤波用的电感 |
表2. 仿真条件。“Manual Options”中已写入的初始值
◆ 组件常数设置
关于开关频率、输出LC滤波器常数、输出电压等的设置方法，请参阅BD9G500EFJ-LA技术规格书中的“应用元器件选型方法”。要为组件设置常量，请双击相应组件打开“Property Editor（属性编辑器）”，即可更改值（请参阅“自定义仿真”和“将电路数据导出到 PartQuest™ Explorer“）。
◆ 热路
图5中绿色箭头指示的符号为BD9G500EFJ-LA的热仿真模型。可以通过图5中红线布线节点来确认结温、封装表面温度和FIN表面温度。表3中列出了各节点的详细信息。
| 节点名称 | 说明 |
|---|---|
| BD9G500EFJ_Tj | 监测BD9G500EFJ-LA的结温 |
| SBD_Tj | 监测RB088BM100的结温 |
| BD9G500EFJ_Tt | 监测BD9G500EFJ-LA的封装上表面中心温度 |
| SBD_Tt | 监测RB088BM100的封装上表面中心温度 |
| SBD_Tfin | 监测RB088BM100的FIN中心温度 |
表3. 图5的热仿真模型节点说明
◆ 选择热仿真模型
表4中列出了组件名称，可以从中选择。图6标出了选择方法。首先，双击BD9G500EFJ-LA组件或右键单击并选择“Properties（属性）”，打开“Property Editor（属性编辑器）”。通过从表4列出的值中选择并设置“Property Editor”的“SpiceLib Part”值（“SpiceLib Part”的选项框中有选项可选），可以更改热仿真模型。
| 组件名称 | SpiceLib Part值 | 说明 |
|---|---|---|
| BD9G500EFJ-LA | 2s | 双层电路板的热仿真模型 |
| 2s2p | 4层电路板的热仿真模型 |
表4.可选的热仿真模型列表
有关电路板的详细信息，请参阅下一篇文章。
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