热仿真模型

BD9G500EFJ-LA热仿真模型

图7是创建BD9G500EFJ-LA热仿真模型时使用的3D模型示意图,在这里给出该图作为参考。另外,在表5中列出了结构信息。

ROHM Solution Simulator BD9G500EFJ-LA 熱シミュレーションモデルの3Dイメージ

结构部位 说明
电路板外形尺寸 114.3mm×76.2mm, t=1.6mm
电路板材料 FR-4
布局模式 参考“单通道降压型开关稳压器BD9G500EFJ-LA EVK用户指南
双层电路板 各层配置 顶层:70μm(2oz) 底层:70μm(2oz)
4层电路板 各层配置 顶层:70μm(2oz)
中间层1和中间层2:35μm (1oz)
底层:70μm(2oz)

表5. BD9G500EFJ-LA 热仿真模型的结构信息

如“仿真条件”的“选择热仿真模型”部分所示,BD9G500EFJ-LA的热仿真模型有双层电路板和四层电路板可选。在评估热性能时,可在两层电路板和4层电路板上执行仿真,确认其温度差异,并将确认结果反映在热设计中。

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