BD9G500EFJ-LA热仿真模型
图7是创建BD9G500EFJ-LA热仿真模型时使用的3D模型示意图，在这里给出该图作为参考。另外，在表5中列出了结构信息。
| 结构部位 | 说明 |
|---|---|
| 电路板外形尺寸 | 114.3mm×76.2mm, t=1.6mm |
| 电路板材料 | FR-4 |
| 布局模式 | 参考“单通道降压型开关稳压器BD9G500EFJ-LA EVK用户指南” |
| 双层电路板 各层配置 | 顶层：70μm（2oz） 底层：70μm（2oz） |
| 4层电路板 各层配置 | 顶层：70μm（2oz） 中间层1和中间层2：35μm (1oz) 底层：70μm（2oz） |
表5. BD9G500EFJ-LA 热仿真模型的结构信息
如“仿真条件”的“选择热仿真模型”部分所示，BD9G500EFJ-LA的热仿真模型有双层电路板和四层电路板可选。在评估热性能时，可在两层电路板和4层电路板上执行仿真，确认其温度差异，并将确认结果反映在热设计中。
