本文将讲解半导体集成电路（LSI和IC）的评估板接地线的连接方法、评估板接地线的布局等内容。

首先，关于评估板接地线的连接方法，基本上可以认为是以半导体集成电路的接地引脚为基准和基点的。有些产品可能有多个接地引脚，但大多数是直接在LSI和IC正下方短路。在评估板上，接地线的走线是从那里引向电路板的外侧。
评估板上的基准接地电压是半导体集成电路（LSI和IC）的接地引脚的值。牢记这一点将有助于进行准确的测量。尤其是在测量噪声电平和串扰等（微小信号）时，需要注意要连接的接地线位置。用声级计或频谱分析仪，将探头的接地端连接到该位置——即尽可能靠近半导体集成电路的接地引脚的位置，就可以测出接近真值的值。
接下来，考虑有多个评估板和多个半导体集成电路（LSI和IC）的情况。之所以经常有人问
“两根接地线可以分开吗？”
是因为“评估板分模拟类和功率类，在实验时，最好将接地线分开，不要连接，这样噪声特性更好”。
确实是这样吗？
答案是“不是”。当有多个评估板或评估对象时，起码的要求是两个接地引脚必须短路，这一点是非常重要的。如果不短路，两者间的接地电位差将是不确定的，从而导致无法正常工作。
在提问示例中，估计不是故意短路，而是通过电路中的某处间接短路的状态。即使在实验中运行良好，如果在这种状态下投入量产，那么异常工作的概率也会非常高。因此，接地线的处理非常重要。
让我们更进一步，思考一下用户自己创建评估板的底片（电路板布局图）时的情况。
模拟类、数字类、功率类半导体集成电路（LSI和IC）的接地线怎样走线更好呢？
从结论看，有两种的解决方案。
第一个是优先考虑整体电气特性时的解决方案。当然，上述各类（模拟类、数字类、功率类）的接地线都是短路的，但都是在各类接地线之间插入断口（Silt）的方法。短路的位置也对电气特性有很大影响，但绝对不能分开。
第二个是优先考虑电磁兼容性（EMC）时的解决方案。在这种情况下，不是在接地线之间插入断口（Silt），而是通全面GND将各类接地引脚短路。这使得电源电流的路径和接地电流的路径在评估板上方和下方（多层印刷电路板时）位于相同的位置。这种接地电流在电磁兼容性（EMC）领域中被称为
“返回电流”，重要的是通过布局使这种返回电流可以自由地流动。这是因为如果有断口（Silt）等，电源电流和接地电流产生的磁场就不会通过迂回路径被消除，从而发生电磁干扰（不必要的辐射/发射），导致特性恶化。
优先考虑电气特性还是优先考虑电磁兼容性（EMC）是很艰难的选择，但是电磁兼容性（EMC）问题可能会导致意外的误动作和异常工作，因此从提高产品的可靠性方面看，是非常重要的考量因素。以上就是在处理接地线（GND、接地）时需要格外注意的关键要点。
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