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关键词 : 热阻

Si功率元器件

2021.02.24

热阻和散热的基础知识:传热和散热路径

热量通过物体和空间传递。传递是指热量从热源转移到他处。 三种热传递形式 热传递主要有三种形式:传导、对流和辐射。 ・传导:由热能引起的分子运动被传播到相邻分子。 ・对流:通过空气和水等流体进行的热转移...

Si功率元器件

2021.02.03

热阻和散热的基础知识:什么是热阻

现在让我们进入热设计相关的技术话题。热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。首先介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。 什么是热阻 热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间...

Si功率元器件

2020.12.23

热设计的相互了解

上一篇文章中,我们介绍了半导体元器件的热设计要适应技术发展变化趋势的必要性。本文中将介绍近年来半导体元器件的热设计工作,如果没有设备设计相关的所有技术部门之间的相互了解,就无法很好地进行半导体元器件热...

Si功率元器件

2020.11.25

技术发展趋势的变化和热设计

上一篇文章中我们以“什么是热设计”为标题,大致介绍了半导体元器件热设计的重要性。本文我们希望就半导体元器件的热设计再进行一些具体说明。 技术发展趋势的变化和热设计 近年来,“小型化”、“高功能化”、“...

Si功率元器件

2020.09.23

什么是热设计?

在电子设备的设计中,一直需要解决小型化、高效化、EMC(电磁兼容性)等课题,近年来,半导体元器件的热对策已经越来越受到重视,半导体元器件的热设计已成为新的课题。由于“热”涉及到元器件和设备的性能、可靠...

Si功率元器件

2019.10.23

封装选型时的热计算示例 2

继上一篇文章“封装选型时的热计算示例 1”之后,本文将作为“热计算示例 2”,继续探讨为了使用目标封装而采取的相应对策。 封装选型时的热计算示例 2 首先,为了方便确认,给出上次的损耗计算及计算结果、...

Si功率元器件

2019.10.23

损耗因素

本文将探讨工作条件和损耗增加之间的关系。 损耗因素 此前介绍过在电源电路的很多部位都会产生损耗,整体损耗的构成部分–特定部位的损耗在某些工作条件下会增加。所以需要先认识到工作条件是造成损...

Si功率元器件

2019.09.25

封装选型时的热计算示例 1

在此前的文章中介绍了损耗的发生部位以及通过计算求出相应损耗的方法。从本文开始,将介绍根据求得的损耗进行热计算,并判断在实际使用条件下是否在最大额定值范围内及其对应方法等。原本之所以求损耗(效率),是为...

Si功率元器件

2018.07.26

总结

在本章中介绍了判断所选的晶体管在实际工作中是否适用的方法和步骤。本文将进行最后的汇总。 前面按照右侧流程图及下列各项确认了所选晶体管在实工作条件下是否适用,以及是否是在确保充分的可靠性和安全的条件...

Si功率元器件

2018.06.07

确认芯片温度

在本章中介绍判断所选的晶体管在实际工作中是否适用的方法和步骤。 本文将对虽然右侧流程图中没有提及,但在下面项目中有的第⑦“确认芯片温度”进行说明。基本上只要⑥“确认平均功耗...