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关键词 : 容许损耗

DC/DC

2019.10.23

封装选型时的热计算示例 2

继上一篇文章“封装选型时的热计算示例 1”之后,本文将作为“热计算示例 2”,继续探讨为了使用目标封装而采取的相应对策。 封装选型时的热计算示例 2 首先,为了方便确认,给出上次的损耗计算及计算结果、...

DC/DC

2019.10.23

损耗因素

本文将探讨工作条件和损耗增加之间的关系。 损耗因素 此前介绍过在电源电路的很多部位都会产生损耗,整体损耗的构成部分–特定部位的损耗在某些工作条件下会增加。所以需要先认识到工作条件是造成损...

DC/DC

2019.09.25

封装选型时的热计算示例 1

在此前的文章中介绍了损耗的发生部位以及通过计算求出相应损耗的方法。从本文开始,将介绍根据求得的损耗进行热计算,并判断在实际使用条件下是否在最大额定值范围内及其对应方法等。原本之所以求损耗(效率),是为...

DC/DC

2017.12.07

重要检查点:温度测量和损耗测量

关于绝缘型反激式转换器的性能评估,除了规格以外,需要确认的“重要检查点”进入“温度测量和损耗测量”相关说明。 MOSFET的漏极电压和电流、及输出整流...

DC/DC

2017.06.08

电源IC技术规格的解读方法:容许损耗

不论使用电源IC与否,使用IC时必须探讨热问题,切勿超过最大额定Tjmax(最大接合部温度/结温),并视情况进行散热设计。特别是电源IC等处理大功率的IC或晶体管上可以说是必须的探讨事项。针对“电源I...